四天的光博會，采訪了產業鏈上不同的七家企業，有國內也有國外，明顯感受到了中國企業和外國企業的差別，這種差別體現的不止是技術和產品，還包括對技術的前瞻性、對市場趨勢的不同判斷。

　　不少光模塊民營企業家也都坦言，在高端光模塊市場，國內廠家一直落在國外廠家的背后，因為核心技術掌握在他們的手中。

　　那么所謂的核心技術是哪一塊？有沒有國內企業去攻克？根本性的門檻在哪里？C114在走訪了幾家國內外企業后，試著尋找出問題的答案。

技術差異

　　一家服務于美國半導體公司的華人研發工程師認為，光模塊市場國內外的差距主要是光器件中的芯片，國內很多廠家都放言上下整合，做出自己的芯片，但能做到真正垂直整合的企業很少。他絲毫不擔心后起之秀的豪言壯語，因為就高端的芯片產品來說，技術積累必不可少，暫且不說日本光通信企業50年的發展歷史，大部分美國公司也有30年以上的歷史，對于精密制造，講究術業有專攻，有經驗的工藝技師十年從事也只是一個起步，人才的儲備也是國內企業面臨的難題。

　　以光纖預制棒為例，光棒一直被視為光纖金字塔最頂端的產業，除了長飛、亨通、中天、烽火、富通和法爾勝6家有所突破以外，大部分國內企業都沒有能力自研，不得不從國外大量進口光纖預制棒，將光纖預制棒的高額利潤讓予國外廠家。

　　還有光無源器件及光有源器件中的芯片，國內廠商大多只能提供千兆或2.5Gbps及以下產品，高速光芯片從10G到40G，從40G到100G，技術門檻加劇，巨大的差距使得企業自己就望而卻步。

　　起步早的外國廠家，還沒有面臨價格競爭，有資金有實力投入研發，占據了高利潤的市場后，到今天已經形成了良性循環。

　　目前來看，中國的光模塊企業主要分兩種，一種是有政府扶持的企業，一種是純粹自力更生的民營企業。

　　有政府背景的企業起步早，有資金實力，也有意愿自研芯片，技術積累上也達到了一定的水平，但囿于體制上的局限，造成效率低下，甚至扶助資金有多少得到有效的利用也是一個問題。

　　而對于效率高、相對靈活民營企業來說，由于起步較晚，大多停留在低端制造的競爭上，一方面來自下游系統設備商的降成本壓力層層加劇，另一方面先占市場、后求利潤的思路仍是大多數民營企業的競爭策略，他們愿意承接一些低利潤的項目，但低利潤率勢必無法讓企業留出大量資金投入到研發。

思路差異

　　在問及企業對于行業發展、企業發展的走向時，國內外公司給出的答案也體現了不同的思路和應對策略。國內外企業都認為行業存在剛性需求，無論經濟危機與否，用戶對高寬帶的需求將帶動光模塊行業的增長，尤其是中國市場，在政府投資拉動經濟的思路下，在寬帶中國戰略發布前夕，中國市場幾乎成為所有企業一致看好的增長市場。

　　但另一方面，企業也都意識到了整個行業存在的增量不增收困局，來自下游廠商的成本壓力層層加劇，供應商的利潤空間受到殘酷的擠壓。

　　那么如何應對這種趨勢？如何提升企業的利潤率？如何將企業提升到一個新的臺階，不同的企業給出了不同的對策。

　　一家增長相當迅速的民營企業認為，在中低端光模塊市場，成本和利潤率的差距較大，來自下游的系統廠商降成本壓力越來越大，外企、包括國內一些大型的企業將退出這塊市場的競爭。國內小型的民營企業在管理成本、人工成本相對較低，同時小企業作戰相對靈活，會在激烈的競爭環境下更有生存機會。當然對于如何提升利潤率，國內很多企業都提到了上下垂直整合，進一步控制成本，更好的滿足客戶需求。

　　當然國內企業也都無一例外地提到了產品創新、工藝創新的重要性，各自的研發投入都不低于總營收的10%，產品研發方向也在向著更高帶寬、更密集的集成度、更小的功耗推進。但在前端產品上，國內企業普遍強調技術上的差距，認為能及時跟上國外廠商的步伐就是一個不小的挑戰。從這一點來看，華為和中興對通信行業的貢獻不僅在產品層面，他們的成功讓本土企業有信心向高端進發。

　　受訪的國外企業在提到應對策略時方向多是轉向高端，或者是擴大客戶群，一家光芯片企業走出的另外一條思路很值得關注：繞過光模塊企業，利用BOSA On Board方案（將BOSA直接封裝到設備上）直接與系統設備商合作。這種方案已經得到批量出貨，同時也迎合了主系統設備商的上下游延伸策略，那么大規模推廣成功后，這帶給仍在跟隨的光模塊企業什么樣的命運將是不言而喻的。